上海市軟件和集成電路產業發展專項資金

（集成電路和電子信息制造領域 ）

一、主管部門

上海市經濟和信息化委員會

二、政策依據

《上海市信息化發展專項資金管理辦法》

《上海市軟件和集成電路產業發展專項支持實施細則》滬經信法〔2017〕633號   

《2020年度軟件和集成電路產業發展專項資金（集成電路和電子信息制造領域）項目指南》

《關于開展2020年度上海市軟件和集成電路產業發展專項資金（集成電路和電子信息制造領域）項目申報工作的通知》  滬經信信〔2020〕139號

三、申報時間

2020年3月3日至2020年4月8日

四、扶持政策

（一）支持標準

1、對符合第五項第一款第（一）項的項目，專項支持資金最高不超過該項目總投資的30%；對符合第五項第一款第（二）項的項目，專項支持資金最高不超過該項目總投資的50%。

2集成電路和電子信息制造業領域：一般項目支持額度不超過200萬元，重點項目支持額度不超過800萬元。

3、對符合第五項第一款第（三）至（八）項的具體支持辦法另行制定。

（二）資金撥付

1、一般項目立項后采取后補助方式撥付資金。項目完成后，由市經濟信息化委根據驗收結果，一次性撥付相應專項支持資金。

2、重點項目立項后先行撥付支持資金的50%。項目完成后，由市經濟信息化委根據驗收結果，再行撥付剩余50%尾款。

3、政府購買服務項目根據合同約定方式撥付。

五、支持范圍

專項支持資金重點支持以下方向：

（一）對產業與應用具有重大帶動和支撐作用的技術、產品與服務，促進產業創新發展、結構調整升級和產業鏈合作的軟件和信息服務業、集成電路和電子信息制造業產業化項目；

（二）產業發展所需、市場配置不完善的公共服務平臺建設、示范推廣及優化產業發展環境項目；

（三）經核定的以軟件、集成電路研發、設計、制造為主營業務的企業年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元、200億元規模的企業核心團隊；

（四）開發出具有自主知識產權的軟件和集成電路企業設計人員；

（五）企業新研制成功并交付用戶使用的首版次軟件產品、首批次高端集成電路產品；

（六）本市集成電路設計企業利用本市集成電路生產線開展首次工程批流片的產品;

（七）重點產業方向領軍企業；

（八）數字出版業的發展；

（九）經市政府批準的其他需要支持的事項。

已通過其他渠道獲取市財政資金支持的項目，專項支持資金不再予以支持。。

六、申報條件

1、申報的項目內容必須在項目指南范圍內；

2、各項目實施周期在兩年內（2020.4.1-2022.3.31），原則上不支持已完成建設的項目；

3、同一項目已通過其他渠道獲取市級財政性資金支持的，不再予以支持；同一申報單位承擔本專項資金支持的建設項目尚未完成驗收的，不再予以支持；

4、同一單位原則上只能申報一個項目。

七、申報材料

（一）《2020年度上海市軟件和集成電路產業發展專項項目申報書》；

（二）申報單位營業執照（正本）；

（三）申報單位法人代表身份證；

（四）申報單位項目負責人身份證；

（五）申報單位法人代表的自然人信用查詢授權書；

（六）申報單位項目負責人的自然人信用查詢授權書；

（七）申報單位項目聯系人必須提供本公司在職證明；

（八）2018、2019年度經會計師事務所審計的財務審計報告，包括審計報告正文（需有會計師事務所蓋章和注冊會計師簽字）、財務報表（資產負債表、利潤表或損益表、現金流量表）、報表附注；2018年未完成財務審計報告，需提交加蓋單位公章的說明及2019年度財務報表（資產負債表，利潤表或損益表，現金流量表），最終立項后，需補充提交經會計師事務所審計的2019年度審計報告。

（九）出具審計報告的會計師事務所的上海市會計師事務所分類管理（A）類或（B）類證書；

（十）項目總投資資金落實證明文件（如承諾函、合同協議、股東決議、銀行單據等）；

（十一）科研成果證明文件；

（十二）申報材料真實性承諾書（需有法人單位蓋章和法人代表簽名）；

（十三）關于查詢上海市公共信用信息的委托授權書；

（十四）其他相關材料。。

八、申報方式

1、項目申報采取網上申報的方式進行，網上申報的受理時間為2020年3月19日10時至2020年4月8日16時。

2、區主管部門按照要求對網上申報材料進行初審，并提出可否提供配套資金的意見（可提供配套資金的將優先給予專項資金支持）。

2020年軟件和集成電路產業發展專項資金（集成電路和電子信息制造領域）擬支持項目名單

2020年上海市軟件和集成電路產業發展專項資金項目指南

                                      （集成電路和電子信息制造領域）

    一、集成電路

    1.智能移動終端領域核心芯片研發及產業化

    支持擁有自主知識產權，面向智能移動終端應用的基帶芯片、處理器芯片、存儲芯片、射頻芯片、音視頻芯片、無線連接芯片、電源管理芯片等核心芯片的研發及產業化。     

    2.工業互聯網、物聯網、車聯網等領域核心芯片研發及產業化

    支持擁有自主知識產權，應用于工業互聯網、物聯網、車聯網、節能照明等領域的感知、計算、存儲、控制、連接等環節的核心芯片的研發及產業化。

    3.邊緣計算SOC芯片研發及產業化

    支持擁有自主知識產權，應用于邊緣側的低能耗、高能效比的核心SOC芯片的研發及產業化。

    4.高端模擬或數模混合芯片研發及產業化

    支持擁有自主知識產權，應用于通信、工業、醫療、汽車等領域的高性能、高精密度、高可靠性的模擬或數模混合芯片及模塊的研發及產業化。

    5.新型指令集架構芯片的研發及產業化

支持基于RISC-V指令集架構的相關芯片（含IP）研